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pk10直播计划群515038 国内展会 中国电子生产设备展会
慕尼黑上海电子展览会
electronica China
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贸联电子(常州)有限公司
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上海国际电子电路展览会
CPCA Show
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深圳亚洲电子生产设备展-深圳微电子工业展
NEPCON ASIA
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空顾硅技术有限公司
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中国电子生产设备展-上海微电子工业展
NEPCON China
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香港菲克斯达半导体有限公司
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慕尼黑上海电子生产设备展览会
Productronica China
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杭州百乐粘胶
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深圳慕尼黑华南电子展览会
electronica South China
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金诚同达律师事务所
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中国深圳电子信息博览会
CITE
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福建新吉星贸易有限公司
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深圳国际电子电路展
HKPCA Show
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盈天实业(深圳)有限公司
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重庆全球半导体产业展-未来半导体产业发展大会
GSIE
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補丁科技
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深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
PCIM Asia
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深圳科力特家具有限公司
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深圳国际电路板展览会
TPCA SHOW
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盈天实业(深圳)有限公司
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上海国际汽车电子技术展览会
IATW
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港兴置业(惠州)有限责任公司
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华南站丨聚焦TGV、MiniLED、IGBT等热点板块,助力布局半导体封装产业

华南站丨聚焦TGV、MiniLED、IGBT等热点板块,助力布局半导体封装产业

05-23 17:44:01 32

2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展 慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆 深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 图源:2023年慕尼黑华南电子生产设备展 在全球科技浪潮的席卷下,半导体封装作为产业链中的关键一环,正以前所未有的速度革新与扩张。受益于物联网、5G、云计算、人工智能等新兴应用的强劲需求,全球半导体封装市场保持稳健增长。其中亚洲地区,尤其是中国、韩国等地,凭借完善的产业链、庞大的市场需求及政策支持,占据全球半导体封装市场的主导地位;欧美地区则凭借创新产品技术与前沿市场优势,保持稳定份额。 TGV市场增速持续提升 从行业角度来看,芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破,国外头部企业计划在2026年至2030年投入用于下一代先进封装TGV玻璃基板的量产,使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。 TGV的应用不仅限于半导体封装,还广泛应用于显示技术领域,例如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着各大头部厂商的入局,TGV玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3年内TGV渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。 MiniLED市场化进程不断加速 MiniLED作为LED行业核心技术创新领域,市场化进程不断加速。根据ResearchDive市场研究机构数据,2021年全球Mini-LED市场规模约为4.11亿美元,预计到2030年将会增长至109.31亿美元,年均复合增速达到44.48%。 2020年我国MiniLED行业市场规模为41.7亿元,同比增长139.8%;2022年市场规模约为150亿元;到2023年为止,我国MiniLED行业市场规模已接近200亿元。2022年Mini LED产品出货量约1725万台,2023年,Mini LED产品出货量预计可达到近2000万台,至2026年,预计出货量近4900万台。其中,MiniLED背光商业化进程加速,消费端应用产品不断涌现。据TrendForce集邦咨询数据显示,2023年MiniLED背光应用产品的出货量将从2022年的1700万台增长至2100万台左右,加上供应链降本及显示行业需求复苏,MiniLED有望持续渗透。 IGBT市场需求不断扩大 随着全球制造业向我国转移,我国已逐渐成为全球较大的IGBT市场, IGBT 驱动器产量也呈现逐年上涨态势。相关数据显示,其产量从2018年的623万套上涨至2022年的1291万套,复合增长率为19.98%,市场呈现供不应求的状态。 与此同时,政府对于绿色环保产业的支持力度不断加大,也将进一步推动IGBT驱动器市场的发展。近年来,我国积极践行“碳达峰、碳中和”发展战略,在各行业推行节能减排目标,不断优化调整能源使用结构,大力发展新能源产业,叠加工业自动化进程加快,我国对于IGBT的市场需求不断扩大。预计到2025年,我国IGBT市场规模将达到600亿元左右。 回顾2023展会现场 1 MiniLED封装生产线专区 2023慕尼黑华南电子生产设备展联手深圳市半导体产业发展促进会携德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多设备商共同打造MiniLED封装生产线。 2 封装及制造展区 佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等一众企业于2023慕尼黑华南电子生产设备展现场集中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料,实现电子行业供应链资源互补,加速电子产业和半导体产业的融合。 3 元器件封装大会之IGBT封装技术与应用论坛 2023年,慕尼黑华南电子生产设备展邀请多位行业大咖和专业人士进行深入探讨,强势聚焦IGBT在PCBA的组装和测试、IGBT可靠性测试、功率半导体的清洗工艺与挑战、封装技术解决方案、IGBT芯片安全设计等热门话题,共话行业前沿趋势。 图源:2023年展会现场图集 一方面,消费电子等终端产品对设备需求越来越小型化,对应的芯片封装尺寸要求也越来越高;另一方面,5G、高性能运算、智能驾驶、AR/VR、物联网对芯片的性能提出了更高的要求,对应的芯片封装密度要求也越来越高。芯片只有提供更小的尺寸和更好的能耗才能满足下游领域的需求。半导体封装凭借更高的互联密度和更快的通信速度,得到愈加广泛的应用。 于 10月14-16日 在 深圳国际会展中心(宝安新馆) 举办的 慕尼黑华南电子生产设备展 ,将重点MiniLED、TGV、IGBT等热点前瞻,针对半导体封装行业需求,为新老展商搭建专业的行业交流平台,期待您的加入! 展位有限,抢先预定展位! 2024慕尼黑华南电子生产设备展 为新老展商搭建了专业的行业交流平台,进行精准化需求对接、技术理念共享、行业发展趋势预测,溯源互联,共谋发展。即刻扫码预定展位,开启一段精彩纷呈的电子制造技术之旅吧!
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